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TTS语音芯片SYN8086QFN封装的手工焊接方法,先收藏

行业新闻发布时间:2022-10-26



伴随着SYN8086TTS芯片的大量出货,不少小伙伴在焊接过程中或多或少产生了些疑惑。

对于新手而言,QFN的封装,焊接简直太难了!

所以,今天特别请了公司有着15年经验的硬件大师,给大家排忧解难!

大师说焊接这种芯片有很多种方法,今天给我们演示一下他最擅长的一种手法,他说成功率在95%以上。

废话不多说,直接开干!看他的操作行云流水,简直了……

前期准备:

焊锡膏
热风枪
电烙铁
洗板水
棉签
PCB底板
SYN8086TTS芯片

我们这里以SYN8086语音合成芯片举例,SYN8086语音芯片是采用QFN40封装,体积非常精巧,只有5*5MM大小,焊接难度可想而知。

1.先将PCB底板焊接芯片的位置涂上焊锡膏。


大师说:“焊锡膏不用涂太多,够用就好”

2.将SYN8086TTS芯片摆放到相应位置上,并用芯片将焊锡膏涂抹均匀。


大师说:“这里最好用镊子,语音芯片摆放的位置差不多就可以,后面用热风枪吹的时候再调整”

3.将热风枪温度调整到320度左右。


大师说:“这个温度不会对TTS芯片产生损伤,当然也不能吹太长时间”。

4.逆时针方向用热风枪均匀地在芯片四周吹风,吹风口与芯片距离1.5CM左右。


大师说:“顺时针也是可以的,只是他习惯了这个手法”。
他还说:“如果能将板子固定在台钳上更好!吹大概40秒左右就可以了”。
接着他又说:“吹的时候要用镊子按压芯片中心位置,将多余的焊锡挤压出来,力度不用太强”

5.吹好后的板子用350度电烙铁将芯片四周巩固一下。


他说:“这个步骤不但能处理虚焊的管脚,还能将残余焊锡清理干净”

6.用洗板水将焊接痕迹清洗干净。

这里他只说了一句:“不要用手!”。

完工,看看焊接的成果,简直不要太完美。



小伙伴们不妨尝试一下这个方法,收藏起来先!